分子筛中的三类介孔
传统 ZSM-5 分子筛具有规则的微孔结构,赋予其优异的分子筛分和择形催化能力,但较小的孔道也会限制大分子在晶体内部的扩散。为改善这一问题,可在分子筛中引入介孔,形成微孔–介孔多级孔结构。根据介孔的位置,可将其分为晶内介孔、表面介孔和晶间介孔:晶内介孔位于单个分子筛晶体内部;表面介孔主要位于晶体表面或近表层;晶间介孔则存在于不同晶体或晶粒之间。

为什么晶内介孔更难构建?
表面介孔只需要在晶体表面或近表层形成孔洞即可;晶间介孔则可以随着晶粒尺寸减小和晶粒堆积自然产生。而晶内介孔需要在不破坏 ZSM-5 原有晶体骨架和微孔结构的前提下,将介孔引入晶体内部,因此对结构调控要求更高。本团队成功合成了高结晶度(相对结晶度大于97%)、粒径均一(200-300nm)、晶内介孔(10-30nm)的ZSM-5分子筛。

晶内介孔有什么优势?
晶内介孔最大的优势,是能够直接改善晶体内部的传质。它相当于在 ZSM-5 晶体内部增加“高速通道”,缩短大分子进入活性位点以及产物扩散出去的距离,从而提高内部活性位点的利用率。对于石油炼制过程,晶内介孔还能够提供更大的内部空间,为积炭提供一定的容纳和缓冲空间,减少积炭对微孔通道和活性位点的直接堵塞,并有助于延缓催化剂失活。
因此,晶内介孔 ZSM-5 可以概括为:微孔负责择形催化,介孔强化传质,并提供额外的容炭空间,实现“微孔择形、介孔传质、空间容炭”的协同。